sciasystems

独scia Systems GmbH(スキアシステムズ社)はマイクロエレクトロニクス、MEMS及び光学系向けの研究開発・製造装置用に、最先端のイオンビームとプラズマプロセス装置、高い技術サポートと、極めて信頼性の高い製造装置を提供いたします。プロセス装置は標準基板サイズに適応したプラットフォームに対応しており、フレキシブルでモジュール化されたデザインとなっております。そのため、様々なプロセスチャンバーをお客様のニーズによりクラスター化やインラインソリューションとしてご提案することが可能です。

scia Trim 200

scia Trim 200

  • 機械名:イオンビームトリミング設置
  • 特徴:スキアシステムズ社製フォーカスイオンビームを使用し、基板面内に局所的かつ高精度でエッチングを行う装置です。
  • アプリケーション:SAW、BAW、TFH、SOI等の基板上の膜厚分布改善や歩留改善用途に最適なイオンビームトリミング装置をご提案いたします。
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scia Magna 200

scia Magna 200

  • 機械名:Fraunhofer FEP製ダブルリングマグネトロンDRM400を搭載
    したPVD装置
  • 特徴:Fraunhofer FEP製DRM400ユニットによるDCパルスによるユニポーラ・バイポーラモードの選択、かつ基板回転機構・冷却機構・RFバイアス機構を搭載した、優れた膜厚均一性、超高速成膜可能なPVD装置です。
  • アプリケーション:SAWフィルター(SiO2膜)、圧電膜(AlN膜)、光学系(Si3N4、 SiO2、HfO2、Ta2O5、Al2O3)、電子部品(Si3N4、SiO2、AlN膜、強誘電体膜)等の分野に最適なPVD装置をご提案いたします。
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scia Coat 500

scia Coat 500

  • 機械名:デュアルイオンビーム成膜装置
  • 特徴:スキアシステムズ社製ECRライナーイオンビームLIN380-eを使
    用し、最大6種類のスパッタターゲットがプロセスチャンバー内にあり、
    基板回転・アパーチャー機構を搭載したイオンビーム成膜装置です。
  • アプリケーション:主にX線ミラー、光学、曲面状、勾配形状用コーティングに最適なイオンビーム成膜装置をご提案いたします。
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scia Mill 150

scia Mill 150

  • 機械名:イオンビームミリング装置
  • 特徴:スキアシステムズ社製ECRイオンビームMW218-eを使用し、物
    理・化学反応イオンビームエッチングプロセスに対応したミリング装置
    です。
  • アプリケーション:微細加工装置として、薄膜磁気ヘッド、センサー、MRAM、イオンビームスムージング等の様々な用途に最適な装置をご提案いたします。
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