イスラエルADT(Advanced Dicing Technologies)社は複雑なダイシングアプリケーション向けの包括的なソリューションを提供するダイシング装置メーカーです。
40年以上にわたり半導体、マイクロエレクトロニクス、光学部品を中心とした市場にサービスを提供しております。
全自動ダイシング装置 8030
多様な機能を持つハイエンドの全自動ツインスピンドルダイシング装置です。
特長
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最大300mm径ウエハ基板又は300mm ｘ 300mm基板対応
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ツインスピンドル搭載 (1.8kWもしくは2.2kW、最大60,000rpm)
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ブレード径 50mmもしくは75mm
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洗浄および乾燥機能搭載
アプリケーション
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メモリ・ロジック製品向けシリコンウエハ
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MEMS/CMOSイメージセンサ
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パッケージ(FOPLP、FOWLP、QFN、BGA)
ウェッタブルQFNデバイス用全自動ダイシング装置 80WT
高精度なステップカットを実現するためにウェッタブルQFN用に設計された
全自動ツインスピンドルダイシング装置です。
特長
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最大300mm ｘ 300mm基板対応のテープレスチャック
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ツインスピンドル搭載 (1.8kW)
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ブレード径 50mmもしくは75mm
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光学式レーザーマッピングシステム搭載
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洗浄および乾燥機能搭載
アプリケーション
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QFN/WQFN/DFN
自動ダイシング装置 7132
多種多様な製品に適用可能な50mm用スピンドルのダイシング装置です。
特長
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最大300mm径ウエハ基板又は300mm ｘ 300mm基板対応
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ツインスピンドル搭載 (1.8kWもしくは2.2kW、最大60,000rpm)
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ブレード径 50mmもしくは75mm
アプリケーション
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ガラス/PZT/LED・LED PCB/光電子部品/センサ・MEMS
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ICウエハ/セラミック基板・コンデンサ/車載センサ
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シリコンガラス/LTCC/SAWフィルター/パッケージ(BGA、QFN)
自動ダイシング装置 7134
厚みのある製品向けの50mm用スピンドルのダイシング装置です。
特長
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最大300mm径ウエハ基板又は300mm ｘ 300mm基板対応
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ツインスピンドル搭載 (2.5kW、最大30,000rpm)
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ブレード径 100mmもしくは127mm
アプリケーション
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ガラス/PZT/LED・LED PCB/光電子部品
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ICウエハ/セラミック基板・コンデンサ/車載センサ
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シリコンガラス/LTCC/SAWフィルター/パッケージ(BGA、QFN)
提携企業一覧
