半導体製造装置や液晶製造装置の中古部品、中古装置の販売や買い取り、ALD装置販売はハイテック・システムズにお任せ

JIACO

JIACO

オランダ JIACO社は最先端のIC等デバイスのパッケージに適応した故障解析のための開封装置を提供しております。独自の新規プラズマ技術MIP(Microwave Induced Plasmaマイクロ波誘導プラズマ)を有し、O2(酸素)プラズマを用いてパッケージの除去を行います。
大気圧下でのO2(酸素)プラズマを用いた高選択性のエッチングはプロセスにおいて既存のデバイス状態に物理的・電気的なダメージを与えることなく、パッケージを除去することが可能です。
また、一つの装置内でエッチング、洗浄、乾燥、一連のプロセスを自動で行うことが可能です。
種々のワイヤータイプとデバイスに適した技術でデバイスの品質管理・故障解析の精度向上に貢献します。

メーカーサイトへ

ICパッケージ開封装置

ICパッケージ開封装置
ICパッケージ開封装置

特長

  • プロセス
    プラズマエッチング
    超音波洗浄
    乾燥
  • 特徴
    マイクロ波誘導プラズマ
    O2プラズマ
    大気圧下プロセス
    全自動プロセス
  • アプリケーション
    ワイヤータイプ:Au、Ag、Cu、Al、PCC
    フリップチップ:RDL、Cu Pillar、Solder Bump、Fan-in and Fan-out WLP
    チップ:BOAC、SAW、BAW、GaAs、GaN
    パッケージ:2.5D / 3D、SiP、CoWoS、Chip on Board
    パッケージ素材:High Tg、Glob Top、Underfill、DAF、FOW、Clear Mold、Die Coat
    故障タイプ:EOS、Migration、Corrosion、Contamination
ICパッケージ開封装置
ICパッケージ開封装置
 

提携企業一覧

Veeco
PLASMIONIQUE
scia systems
NEOCERA
ANNEALSYS
JIACO
SENTECH
CeeVeeTech